|Московский техникум космического приборостроения. |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
|Курсовой проект |
|По технологии и автоматизации производства. |
| |
| |
|Разработка процесса изготовления |
|Печатной платы |
| |
| |
|Э41-95 |
| |
| |
|Разработал: Демонов А. В. |
|Проверил: Шуленина |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
|1998 |

| |
|Содержание. |
| |
|Введение. |
| |
|Назначение устройства. |
| |
|Конструктивные особенности и эксплуатационные требования. |
| |
|Выбор типа производства. |
|4.1. Сравнительные характеристики методов производства и обоснование применяемого |
|в данном проекте. |
| |
|Составление блок-схемы ТП изготовления печатной платы. |
| |
|Выбор материала, оборудования, приспособлений. |
| |
|Описание техпроцесса. |
|Приложение 1: Перечень элементов. |
|Приложение 2: Маршрутные карты ТП. |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |2 |
|Из|Лис|№ |Подп|Дата| | |
|м.|т |документа |ись | | | |
| |
|1. Введение. |
| |
|В техническом прогрессе ЭВМ играют значительную роль: они значительно облегчают |
|работу человека в различных областях промышленности, инженерных исследованиях, |
|автоматическом управлении и т.д. |
| |
|Особенностями производства ЭВМ на современном этапе являются: |
| |
|Использование большого количества стандартных элементов. Выпуск этих элементов в |
|больших количествах и высокого качества – одно из основных требований |
|вычислительного машиностроения. Массовое производство стандартных блоков с |
|использованием новых элементов, унификация элементов создают условия для |
|автоматизации их производства. |
| |
|Высокая трудоёмкость сборочных и монтажных работ, что объясняется наличием |
|большого числа соединений и сложности их выполнения вследствие малых размеров. |
| |
|Наиболее трудоёмким процессом в производстве ЭВМ занимает контроль операций и |
|готового изделия. |
| |
|Основным направлением при разработке и создании печатных плат является широкое |
|применение автоматизированных методов проектирования с использованием ЭВМ, что |
|значительно облегчает процесс разработки и сокращает продолжительность всего |
|технологического цикла. |
| |
|Основными достоинствами печатных плат являются: |
|Увеличение плотности монтажа и возможность микро-миниатюризации изделий. |
|Гарантированная стабильность электрических характеристик. |
|Повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям. |
|Унификация и стандартизация конструктивных изделий. |
|Возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных работ. |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |3 |
|Из|Лис|№ |Подпи|Дата | | |
|м.|т |документ|сь | | | |
| | |а | | | | |
| |
|2. Назначение устройства. |
| |
|Данный раздел является связующим между разработкой принципиальной электрической |
|схемы и воплощением этой схемы в реальную конструкцию. Проектируемое устройство |
|предназначено для выполнения операции выравнивания порядков перед сложением чисел.|
|Данная операция производится над числами с плавающей запятой в дополнительном |
|коде. В современных ЭВМ одним из основных элементов является блок АЛУ, которое |
|осуществляет арифметические и логические операции над поступающими в ЭВМ |
|машинными словами. Одной из них является операция выравнивания порядков. |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |4 |
|Изм.|Лист|№ |Подпис|Дата | | |
| | |докуме|ь | | | |
| | |нта | | | | |

|3. Конструктивные особенности |
|и эксплуатационные требования. |
| |
|ТЭЗ является составной частью ЭВМ – модулем второго уровня. В ЕС ЭВМ используют 5 |
|модульных уровней, которые могут автономно корректироваться, изготавливаться и |
|налаживаться. Каждому модульному уровню соответствует типовая конструкция, |
|построенная по принципу совместимости модуля предыдущего с модулем последующим. |
| |
|Модули первого уровня: ИМС, осуществляющая операции логического преобразования |
|информации. |
| |
|Модули второго уровня. ТЭЗ типовые элементы замены или ячейки. Связующей основой |
|которых, является ПП - печатная плата. |
| |
|Модули третьего уровня – панели (блоки), которые с помощью плат или каркасов |
|объединяют ТЭЗы или ячейки в конструктивный узел. На этом уровне может быть |
|получена самостоятельно действующая мини-ЭВМ. |
| |
|Модули четвертого уровня - рамы или каркасы. |
| |
|Модули пятого уровня – объединение в стойки и шкафы. |
| |
|Условия эксплуатации ЭВМ могут быть различными, они зависят в основном от |
|климатических воздействий, которые необходимо учитывать при выборе материалов и |
|конструктивных особенностей ЭВМ, кроме того, они определяют программу и объём |
|контрольных испытаний. Для определения влияния окружающей среды на работу ЭВМ |
|рассматривают следующие зоны климата: умеренную, тропическую, арктическую, |
|морскую. Для ракетной и космической аппаратуры учитывают специфику больших высот. |
|Данное устройство по условиям технического задания будет эксплуатироваться в |
|условиях с повышенной температурой. Следовательно, в методике испытаний необходимо|
|предусмотреть испытания на теплостойкость и тепло прочность. |
| |
|Исходя из этого наиболее подходящим, является способ изготовления устройства на |
|печатной плате (ТЭЗ 2го уровня) с расположенными на плате микросхемами 555 серии. |
|Так как печатная плата обладает большой поверхностью и будет быстрее охлаждаться, |
|она имеет преимущество перед другими технологиями. |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |5 |
|Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | |
|. | |докумен|ь | | | |
| | |та | | | | |
|4. Выбор типа производства. |
|Типы производства: (Таблица 1.) |
|Единичным называется такое производство, при котором изделие выпускается |
|единичными экземплярами. Характеризуется: Малой номенклатурой изделий, малым |
|объёмом партий, Универсальным оснащение цехов, Рабочими высокой квалификации. |
|Серийное – характеризуется ограниченной номенклатурой изделий, изготавливаемых |
|повторяющимися партиями сравнительно небольшим объёмом выпуска. В зависимости от |
|количества изделий в партии различают: мелко средне и крупно серийные |
|производства. |
|Универсальное – использует специальное оборудование, которое располагается по |
|технологическим группам, Техническая оснастка универсальная, Квалификация рабочих |
|средняя. |
|Массовое производство характеризуется: узкой номенклатурой и большим объёмом |
|изделий, изготавливаемых непрерывно; использованием специального |
|высокопроизводительного оборудования, которое расставляется по поточному принципу.|
|В этом случае транспортирующим устройством является конвейер. Квалификация рабочих|
|низкая. Также различной может быть серийность: (Таблица 2.) |
| |Таблица 1.Тип |Количество обрабатываемых в год изделий | |
| |Производства |одного наименования | |
| | |Крупное. |Среднее. |Мелкое. | |
| |Единичное |До 5 |До 10 |До 100 | |
| |Серийное |5-1000 |10-5000 |100-50000 | |
| |Массовое |>1000 |>5000 |>50000 | |
| |Таблица 2. | |
| |Серийность. |Количество изделий в год. | |
| | |Крупные. |Средние. |Мелкие. | |
| |Мелкосерийное |3-10 |5-25 |10-50 | |
| | | | | | |
| | | | | | |
| |Среднесерийное |11-50 |26-200 |51-500 | |
| |Крупносерийное |>50 |>200 |>500 | |
| | | | | | |
|В зависимости от габаритов, веса и размера годовой программы выпуска изделий |
|определяется тип производства. |
|Тип производства и соответствующие ему формы организации работ определяют характер|
|технологического процесса и его построение. Так как по условию технического |
|задания объём производства равен 100 изделиям в год, то производство должно быть |
|среднесерийным. |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |6 |
|Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | |
|. | |докумен|ь | | | |
| | |та | | | | |
| |
|4.1 Сравнительные характеристики методов производства и обоснование применяемого в|
|данном проекте. |
|Достоинствами ПП являются: |
|+увеличение плотности монтажа. |
|+Стабильность и повторяемость электрических характеристик. |
|+Повышенная стойкость к климатическим воздействиям. |
|+Возможность автоматизации производства. |
| |
|Все ПП делятся на следующие классы: |
|1. Опп – односторонняя печатная плата. |
|Элементы располагаются с одной стороны платы. Характеризуется высокой точностью |
|выполняемого рисунка. |
| |
|2. ДПП – двухсторонняя печатная плата. |
|Рисунок распологается с двух сторон, элементы с одной стороны. ДПП на |
|металлическом основании используються в мощных устройствах. |
| |
|3. МПП – многослойная печатная плата. |
|Плата состоит из чередующихся изоляционных слоев с проводящим рисунком. Между |
|слоями могут быть или отсутствовать межслойные соединения. |
| |
|4. ГПП - гибкая печатная плата. |
|Имеет гибкое основание, аналогична ДПП. |
| |
|5.ППП - проводная печатная плата. |
|Сочетание ДПП с проводным монтажом из изолированных проводов. |
| |
|Достоинства МПП: |
|+ Уменьшение размеров, увеличение плотности монтажа. |
|+ Сокращение трудоёмкости выполнения монтажных операций. |
| |
|Недостатки МПП: |
|Более сложный ТП. |
| |
|По условиям технического задания устройство состоит из 53 микросхем. |
|Следовательно, печатная плата должна быть многослойной. Существует 3 метода |
|изготовления многослойных печатных плат: |
| |
|1. Металлизация сквозных отверстий. |
|Данный метод основан на том, что слои между собой соединяются сквозными, |
|металлизированными отверстиями. |
|Достоинства: |
|Простой ТП. |
|Высокая плотность монтажа. |
|Большое колличество слоёв. |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |7 |
|Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | |
|. | |докумен|ь | | | |
| | |та | | | | |
| |
|2. Попарное прессование. |
|Применяется для изготовления МПП с четным количеством слоёв. |
|Достоинства: |
|Высокая надёжность. |
|Простота ТП. |
|Допускается установка элементов как с штыревыми так и с |
|планарными выводами. |
| |
| |
|3. Метод послойного наращивания. |
|Основан на последовательном наращивании слоёв. |
|Достоинства: |
|Высокая надёжность. |
| |
|Мпп изготавливают методами построенными на типовых операциях используемых при |
|изготовлении ОПП и ДПП. |
|Исходя из соображений технологичности производства, я выбираю метод металлизации |
|сквозных отверстий, так как он наиболее подходит к выбранной мною схеме |
|среднесерийного производства. |
| |
|Так как на среднесерийном производстве используется автоматизация производства, |
|для разработки чертежей платы я использовал программы автоматической трассировки |
|P-CAD, которая создала 4 слоя платы размером 160(180 мм. Из этого получается один |
|двухсторонний слой и два односторонних слоя для внешних слоёв. |
|Выходные файлы системы P-CAD позволяют значительно автоматизировать дальнейший |
|технологический процесс в таких сложных операциях как сверление межслойных |
|отверстий. |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |8 |
|Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | |
|. | |докумен|ь | | | |
| | |та | | | | |
| |
|5. Составление блок схемы типового техпроцесса. |
| |
|Правильно разработанный ТП должен обеспечить выполнение всех требований, указанных|
|в чертеже и ТУ на изделие, высокую производительность. Исходными данными для |
|проектирования технологического процесса являются: чертежи детали, сборочные |
|чертежи, специализация деталей, монтажные схемы, схемы сборки изделий, типовые |
|ТП. |
| |
|Типовой ТП характеризуется единством содержания, и последовательностью |
|большинства технологических операций для группы изделий с общими конструктивными |
|требованиями. |
| |
|Типовой ТП разрабатываемый с учётом последних достижений науки и техники, опыта |
|передовых производств, что позволяет значительно сократить цикл подготовки |
|производства и повысить производительность за счёт применения более совершенных |
|методов производства. |
| |
|При изготовлении ЭВМ и их блоков широко применяют прогрессивные типовые ТП, |
|стандартные технологические оснастки, оборудование, средства механизации и |
|автоматизации производственных процессов. |
| |
|Учитывается информация о ранее разработанных технологических процессах, |
|особенностях и схемы изделия, типе производства. |
| |
|Печатные платы – элементы конструкции, которые состоят из плоских проводников в |
|виде покрытия на диэлектрическом основании обеспечивающих |
|Соединение электрических элементов. |
| |
|Достоинствами печатных плат являются: |
|Увеличение плотности монтажных соединений и возможность микро миниатюризации |
|изделий. |
|Гарантированная стабильность электрических характеристик |
|Повышенная стойкость к климатическим и механическим воздействиям. |
|Унификация и стандартизация. |
|Возможность комплексной автоматизации монтажно-сборочных работ. |
| |
|Заданное устройство будет изготавливаться по типовому ТП. |
|Так как он полностью соответствует моим требованиям. |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |9 |
|Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | |
|. | |докумен|ь | | | |
| | |та | | | | |
|5.1 Блок схема типового техпроцесса. |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |10 |
|Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | |
|. | |докумен|ь | | | |
| | |та | | | | |
| |
|5.2 Описание ТП. |
| |
|Метод металлизации сквозных отверстий применяют при изготовлении МПП. |
|Заготовки из фольгированного диэлектрика отрезают с припуском 30 мм на сторону. |
|После снятия заусенцев по периметру заготовок и в отверстиях, поверхность фольги |
|защищают на крацевальном станке и обезжиривают химически соляной кислотой в ванне.|
| |
|Рисунок схемы внутренних слоёв выполняют при помощи сухого фоторезиста. При этом |
|противоположная сторона платы должна не иметь механических повреждений и |
|подтравливания фольги. |
|Базовые отверстия получают высверливанием на универсальном станке с ЧПУ. |
|Ориентируясь на метки совмещения, расположенные на технологическом поле. |
|Полученные заготовки собирают в пакет. Перекладывая их складывающимися прокладками|
|из стеклоткани, содержащими до 50% термореактивной эпоксидной смолы. Совмещение |
|отдельных слоёв производится по базовым отверстиям. |
|Прессование пакета осуществляется горячим способом. Приспособление с пакетами |
|слоёв устанавливают на плиты пресса, подогретые до 120…130(С. |
|Первый цикл прессования осуществляют при давлении 0,5 Мпа и выдержке15…20 минут. |
|Затем температуру повышают до 150…160(С, а давление – до 4…6 Мпа. При этом |
|давлении плата выдерживается из расчёта 10 минут на каждый миллиметр толщины |
|платы. Охлаждение ведётся без снижения давления. |
|Сверление отверстий производится на универсальных станках с ЧПУ СМ-600-Ф2. В |
|процессе механической обработки платы загрязняются. Для устранения загрязнения |
|отверстия подвергают гидроабразивному воздействию. |
|При большом количестве отверстий целесообразно применять ультразвуковую очистку. |
|После обезжиривания и очистки плату промывают в горячей и холодной воде. |
|Затем выполняется химическую и гальваническую металлизации отверстий. |
|После этого удаляют маску. |
|Механическая обработка по контуру, получение конструктивных отверстий и Т.Д. |
|осуществляют на универсальных, координатно-сверлильных станках (СМ-600-Ф2) |
|совместимых с САПР. |
|Выходной контроль осуществляется атоматизированным способом на специальном стенде,|
|где происходит проверка работоспособности платы, т.е. её электрических параметров.|
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |11 |
|Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | |
|. | |докумен|ь | | | |
| | |та | | | | |
| |
|Входной контроль осуществляется по ГОСТ 10316-78 |
| |
|Нарезка заготовок осуществляется станком с ЧПУ СМ-60-Ф2, потому, что этот станок |
|управляется программой совместимой с системой P-CAD |
| |
|Подготовка поверхности фольгированного диэлектрика: в данную операцию входят две |
|подоперации, одна из них механическая обработка (это обработка с помощью |
|абразивных материалов) и химическая (это обработка с помощью химикатов). На этом |
|этапе заготовка очищается от грязи, окислов, жира и др. веществ. |
| |
|Получение рисунка схемы. Данная операция основана на фотохимическом методе |
|получения рисунка из-за того, что для данной ПП требуется высокая точность |
|исполнения рисунка. В этой операции содержится 3 операции: нанесение ФР (ФР |
|выбирается сухой, т.к. требуется высокая точность), экспонирование (здесь |
|заготовка проходит через мощное УФ излучение, в процессе чего незащищенный слой ФР|
|засвечивается, и полимеpизyется) и промывка заготовки в воде (для снятия |
|засвеченного ФР). |
| |
|Травление меди с пробельных мест. Данная операция основана на вытравливании |
|незащищенной поверхности фольгированного ДЭ химическим методом. После травления |
|снимается ФР с защищенной поверхности, затем проводится промывка от химикатов и |
|сушка. После всего этого делается контроль. Проверяется пpотpавленность фольги, |
|сверяется с контрольным образцом. |
| |
|В операции сверления базовых и крепежных отверстий используется |
|сверлильно-фрезерный станок CМ-600-Ф2 со сверлом D=3mm. Проделываются 4 отверстия |
|для совмещения слоев платы. |
| |
|Прессование слоев. Формируется пакет из 3х слоёв, слои совмещаются по базовых |
|отверстиям, затем укладывается в пресс-форму и прессуется. Затем производится |
|сушка всего этого пакета. Прессование производится автоматической линией, что |
|обеспечивает полностью автоматизированное прессование. |
| |
|Операция образование межслойных и монтажных отверстий. Эта операция производиться |
|на станке с ЧПУ CМ-600-Ф2. После образование отверстий требуется очистить плату и |
|края отверстий от заусенцев и прилипших крошек стеклотекстолита. Эта операция |
|производиться гидроабразивным методом. Затем идет подтравливание диэлектрика, |
|промывка от химикатов и сушка. По окончанию производиться контроль на правильность|
|расположения отверстий и их форма. |
| |
|После идет операция УЗ промывки, сенсибилизация и активация поверхности отверстий.|
|После этого на авто операторной линии АГ-38 идет операция химического мед нения. |
|Этим добиваются нанесения на поверхность отверстий тонкого слоя меди. |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |12 |
|Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | |
|. | |докумен|ь | | | |
| | |та | | | | |
|Затем идет операция гальванического осаждения меди. Операция проводиться на авто |
|операторной линии АГ-44. На тонкий слой осаждается медь до нужной толщины. После |
|этого производится контроль на толщину меди и качество её нанесения. |
| |
|Далее производиться обработка по контуру ПП. Эта операция производиться на станке |
|CМ-600-Ф2 с насадкой в виде дисковой фрезы по ГОСТ 20320-74. В этой операции |
|удаляется ненужный стеклотекстолит по краям платы и подгонка до требуемого |
|размера. |
| |
|Затем методом сеткографии производиться маркировка ПП. операция производиться на |
|станке CДC-1, который требуемым штампом произведет оттиск на ПП маркировки. |
| |
|Весь цикл производства ПП заканчивается контролем платы. |
|Здесь используется автоматизируемая проверка на специальных стендах. |
| |
|Применяемое оборудование и режимы его использования сведены в таблицу3 |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |13 |
|Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | |
|. | |докумен|ь | | | |
| | |та | | | | |
| |
|6.Выбор материала. |
| |
|Для производства Многослойных печатных плат используются различные |
|стеклотекстолиты. Так как по условию моего технического задания устройство должно |
|работать в условиях с повышенной температурой для производства внутренних слоёв |
|платы я использую двухсторонний фольгированный стеклотекстолит с повышенной |
|теплостойкостью СТФ-2. Для внешних слоёв печатной платы я использую аналогичный |
|односторонний фольгированный стеклотекстолит с повышенной теплостойкостью СТФ-1. |
| |
|Основные характеристики: |
| |
|Фольгированный стеклотекстолит СТФ: |
|Толщина фольги 18-35 мм. |
|Толщина материала 0.1-3 мм. |
|Диапазон рабочих температур –60 +150 с(. |
|Напряжение пробоя 30Кв/мм. |
| |
|Фоторезист СПФ2: |
|Тип негативный. |
|Разрешающая способность 100-500. |
|Проявитель метилхлороформ. |
|Раствор удаления хлористый метилен. |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| |
| | | | | |МТКП. 420501.000 ПЗ |Лист |
| | | | | | |14 |
|Изм|Лист |№ |Подпис|Дата | | |
|. | |докумен|ь | | | |
| | |та | | | | |

Таблица 3

| |Операция |Оборудовани|Приспособле|Материал |Инструмент|Режимы |
| | |е |ния | |ы | |
|1 |Входной |Контрольный|Бязь |Спирт |Лупа | |
| |контроль |стол | | | | |
|2 |Нарезка |Универсальн|Дисковая |Стеклотексто| |200-600 |
| |заготовок |ый станок |фреза ГОСТ |лит | |об/мин |
| |слоёв |СМ-600Ф2 |20321-74 |фольгированн| |скорость |
| | | | |ый | |подачи |
| | | | | | |0,05-0,1 мм|
|3 |Подготовка |Крацевальны| |Соляная | |30(-40( |
| |поверхности|й станок, | |кислота | |T=2-3 Мин |
| |слоёв |ванна | | | | |
|4 |Получение |Установка |Ламинатор |Сухой | |Т=1-1,5 Мин|
| |рисунка |экспонирова| |фоторезист | | |
| |схемы слоёв|ния, Ванна | |СПФ2 | | |
|5 |Травление |Ванна |Ротор | | |40(с. 12 |
| |меди | | | | |Мин |
| |(набрызгива| | | | | |
| |нием) | | | | | |
|6 |Удаление |Установка | |Горячая вода| |40(-60( |
| |маски |струйной | | | | |
| | |очистки | | | | |
|7 |Создание |Универсальн|Сверло (3мм| |Координато|V=120 |
| |базовых |ый станок | | |р |об/мин |
| |отверстий |СМ-600Ф2 |Программа | | | |
| | | |ЧПУ | | | |
|8 |Подготовка |Автооперато| |Стеклоткань | | |
| |слоёв перед|рная линия | |с 50% | | |
| |прессование|АГ-38 | |термореактив| | |
| |м | | |ной смолы | | |
| | | | | | | |
|9 |Прессование|Установка | | |Координато|120-130(С. |
| |слоёв МПП |горячего | | |р |0,5 Мпа |
| | |прессования| | | |15-20 мин |
|10 |Сверление |Универсальн|Сверло (1мм| |Координато|V=120 |
| |отверстий |ый станок | | |р |об/мин |
| | |СМ-600Ф2 | | | | |
|11 |Подготовка |Установка | | | |18-20 КГц |
| |поверхности|УЗ очистки.| | | | |
| |перед | | | | | |
| |металлизаци| | | | | |
| |ей | | | | | |

|12 |Химическая |Ванна |Рамка |Медь | | |
| |металлизаци| |крепления |сернокислая | | |
| |я отверстий| | |CuSo4x5H2O | | |
|13 |Гальваничес|Гальваничес|Рамка |Сернокислый | | |
| |кая |кая ванна |крепления |электролит | | |
| |металлизаци| | | | | |
| |я отверстий| | | | | |
|14 |Обрезка |Универсальн|Дисковая | | | |
| |плат по |ый станок |фреза ГОСТ | | | |
| |контуру |СМ-600Ф2 |20321-74 | | | |
|15 |Маркировка |Установка | | |Штамп | |
| |и |сеткографии| | | | |
| |консервация| | | | | |
| | |СДС-1 | | | | |
|16 |Выходной |Установка | | |Программно| |
| |контроль |автоматизир| | |е | |
| | |ованного | | |обеспечени| |
| | |контроля. | | |е | |

-----------------------

Обработка плат по контуру

Маркировка

Выходной контроль

Входной контроль фольгированного диэлектрика

Подготовка поверхности диэлектрика

Подготовка поверхности перед металлизацией

Сверление межслойных отверстий

Нарезка заготовок слоёв

Удаление маски

Травление меди с пробельных мест

Получение рисунка схемы слоёв

Гальваническая металлизация отверстий

Химическая металлизация отверстий

Прессование слоёв МПП

Создание базовых отверстий